PCBA電路板水基清洗的優(yōu)點和缺點分別是什么？

  PCBA水基清洗工藝是以常規(guī)水為清洗介質(zhì)，然后在水中加入少量活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)(通常為2%)~10%)經(jīng)過數(shù)次純水或去離子水源清洗和風(fēng)刀干燥PCBA清潔表面助焊劑等雜質(zhì)。

  PCBA電路板水基清洗的最大優(yōu)點是：水清洗介質(zhì)安全環(huán)保，不危害工人健康，不易燃，不爆炸，安全良好，水清洗顆粒、松香焊劑、水溶性污染物和極性污染物具有良好的清洗效果：水清洗和部件包裝材料，PCB材料料具有良好的相容性，不會膨脹和開裂橡膠零件和涂層，從而保持元件絲網(wǎng)印刷的各種標(biāo)記和符號清晰完整，不會因要求清洗而模糊。所以水清洗是非ODS主要的清洗工藝之一。

  水洗的缺點是整個設(shè)備投資大，還需要投資純水或去離子水的制水設(shè)備。另外不適用于非氣密性器件，如可調(diào)電位器、電感器，開關(guān)等水汽進入器件內(nèi)部不容易排出，極易損環(huán)PCB電路板上的類似元器件。

  水洗技術(shù)可劃分為純水洗和水中加活性劑兩種工藝，常見的PCBA電路板清洗工藝流程如下：水+表面活性→噴淋清洗→純水→噴淋漂洗→風(fēng)刀熱風(fēng)干燥。

  用PCBA電路板清洗機的水溫加熱功能可以把水基清洗加熱，并注意清洗劑水溫控制在60-70℃，DI去離子水的水質(zhì)要求很高，電阻率要求在8-18MQ?cm。

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